COB vs. SMD LED-skjermer: Hvorfor velge Doitvision COB LED-skjerm?

Fullfarge LED-skjermemballasje Introduksjon:

LED er tilgjengelig i diskret eller integrert emballasje. LED-diskrete enheter er en del av tradisjonell emballasje, og de er mye brukt i relaterte felt. De har blitt utviklet i mer enn 40 år og utgjør nå en rekke mainstream-produkter. 

Chip-integrerte moduler er for tiden begrenset til tilpasset emballasje. De er først og fremst designet og produsert for individuelle applikasjonsprodukter og har ennå ikke blitt mainstream-produkter.

Det er arbeidskrevende og dyrt å bruke den tradisjonelle LED-metoden fordi det ikke er noen ferdiglagde kjernelyskildekomponenter. Imidlertid kan vi faktisk kombinere "LED-lyskilden diskret enhet /MCPCB-modullyskilde" til én – overføre og montere direkte på halvlederbrikken og deretter integrere den på MCPCB for å lage en COB-modullyskilde. 

Trådsøm brukes til å lage den elektriske forbindelsen mellom brikke og underlag. Den er implementert og dekket med harpiks for pålitelighet. Dette sparer ikke bare arbeid og tid, men også kostnadene ved emballasje.

Sammenlignet med diskrete LED-enheter, kan COB-moduler redusere kostnadene for LED-primæremballasje, produksjon av lysmotormoduler og distribusjon av sekundærlys i applikasjoner. Beregninger viser at lyskildekostnadene kan reduseres med opptil 30 %. 

Gjennom en fornuftig design, og bruk av mikrolinsing, kan COB-moduler unngå ytelsesproblemer som gjenskinn og spotlight som er tilstede ved bruk av diskrete lyskilder. Fargegjengivelsen kan forbedres ved å legge til en kombinasjon av røde brikker uten å påvirke effektiviteten eller levetiden til kilden. COB-modulene er enklere å installere og produsere, noe som resulterer i reduserte kostnader.

Eksisterende prosessteknologi og utstyr er i stand til å støtte produksjonen av COB-moduler i stor skala med høye utbytter.

Hva er COB-emballasjen?

Chip-on board emballasje er også kjent som COB. Dette er et nytt fullfarge COB LED-produkt utviklet ved bruk av solid-krystallteknologi og SMD presis dispensering.

Dekk silisiumplasseringspunktet på underlaget med termisk ledende epoksyharpiks, vanligvis epoksyharpiks med sølvpartikler, plasser silisiumet direkte på underlagets overflate, varmebehandle waferen til den er festet, og lodd deretter brikken direkte på underlaget. Det er lettere å masseprodusere enn SMD fullfarge og punktmatrise LED-moduler.

Dette er bildene av COB-modulen utviklet uavhengig av Doitvision.

Sammenlign COB med tradisjonell SMD LED-emballasje

1) Kostnader til råvarer og foredling

SMD LED i full farge: Dette LED-skjermproduktet har høyere råvarekostnader og en mer kompleks produksjons- og prosesseringsprosess, noe som resulterer i større investeringer og kostnader.

COB LED i full farge: COB reduserer tiden med 1/3, eliminerer braketter og galvanisering og krever ikke reflow-lodding eller lapper. Når det gjelder die-bonding og wire-bonding-prosesser, har COB-emballasje tilsvarende effektivitet som SMD. Når det gjelder dispensering, separering og emballering er imidlertid COB-emballasjes effektivitet høyere.

COB-emballasje utgjør bare 10 % av materialkostnadene, mens arbeids- og produksjonskostnadene er omtrent 15 %. Kostnaden er minst 5 % mer enn fullfarge SMD LED-emballasje.

2) Optiske og elektriske egenskaper

Fullfarge COB LED har god fargekonsistens og stor visningsvinkel. Den har også et jevnt lyspunkt med høy lysstyrke. SMD- og punktmatrise-farge-LED kan ikke matche disse egenskapene og fordelene.

Høy lysstyrke og bred visningsvinkel. 

COB bruker kjøleribbeteknologi for å garantere at LED har bransjeledende (95 %) termisk lumenvedlikehold.

Dette er et bilde som sammenligner vinkellyset og utseendet til COB og SMD LED-modul.

COB er mer konsistent i utseende.

Det er tydelig at brettet har hundrevis av lyspunkter, som alle er på samme PCB eller horisontale plan. De lysende punktene har alle samme referansepunkt. Dette er grunnen til at lyset som sendes ut fra dem vil være det samme.

Siden SMD-er vil festes en etter en på PCB, vil resultatet bli en visuell effekt som er verre enn COB-emballasje.

COB har bedre lyskvalitet. 

Bildet viser hvordan COB har bedre lyskvalitet.

Som vist på bildet til høyre er SMD-emballasje en tradisjonell måte å pakke LED-er på. Det innebærer å montere flere diskrete enheter på et PCB for å lage en applikasjon. Som du kan se på bildet, er denne tilnærmingen utsatt for problemer som skygger og gjenskinn. COB, på den annen side, er en integrert pakke som også fungerer som en overflatelyskilde.

Den har ikke bare et stort visningsområde på bilde 1, men det reduserer også lysbrytningen.

COB tilbyr et større perspektiv.

Bildet nedenfor viser at fullfarge COB LED har en større visningsvinkel enn fullfarge SMD LED.

Fullfarge SMD LED-visningsvinkler er omtrent 110 grader. Synsvinkelen for fullfarge COB kan nå opptil 140-170° uten å påvirke lysstyrken. Den vertikale vinkelen har en synsvinkel som er 140-170°. Disse funksjonene kan være svært nyttige i visse applikasjoner.

COB vinkellys og SMD vinkellysmønster

I følge diagrammet over lyseffekter er dette det du kan se:

Diagram for dispenserende lyseffekt / diagram for SMD-lyseffekt

Den visuelle COB-effekten er overlegen den til SMD når det gjelder synsvinkler og luminescensdiagrammer.

Plassering av faste krystaller

RGB-brikker er ordnet i en linje. Linsen er glatt og buet. Linsen har god lysbrytning. Det trefargede lyset vil bli brutt av linsen og de tre fargene vil bli reflektert. Fargeblandingen vil bli bedre hvis fargelyset er mer jevnt blandet. Dessuten vil et jevnt lyspunkt skape en bedre visuell effekt mens SMD ikke har samme funksjon. 

Siden toppoverflaten til SMD har et flatt mønster, noe som betyr at brytningen er gjennomsnittlig. Dette gjør fargetilpasningen dårligere enn COB. Her er en sammenligning mellom lysfordelingskurvene, slik at du klarere kan se fordelene med fullfarge COB.

COB fullfarge R/G/B lysfordelingskurve /SMD fullfarge R/G/B lysfordelingskurve

Lysfordelingskurven kan fortelle oss at SMD Packaging-kurvene ikke har et konsistent mønster. COB-emballasjekurven er overlegen fordi det røde lyset og blått/grønt lys er litt adskilt.

Pålitelighet

Lav termisk motstand

Systemets termiske motstand for tradisjonelle SMD-emballasjeapplikasjoner er: chip/lim/loddemetall/pasta/kobber/folie-isolasjonslag-aluminiumsmateriale, mens COB-emballasje er: chip/lim/aluminiumsmateriale.

COB-emballasjesystemets termiske motstand er lavere enn tradisjonell SMD-emballasje. Dette øker LED-ens levetid.

COB-brikkedispenseringen er også festet direkte på brettet. Dette betyr at det er en stor varmeavledningsoverflate, noe som gir en bedre varmeavledning. Temperaturen på sponkrysset vil stige og resultere i større lysabsorpsjon. Dette er flaskehalsene for utviklingen av SMD-teknologi.

Vanntett, UV-sikker og fuktsikker

COB bruker en pakketeknikk for å spre lim på platen, og yter bedre når det brukes utendørs når det gjelder vanntetting og fukttetting. SMD, derimot, bruker en PPA-brakett som er vanntett, fuktsikker og UV-sikker. Når vanntettings- og fuktisoleringsproblemene ikke er løst, kan det føre til kvalitetsproblemer som feil, dimming og rask demping.

Konklusjon:

Sammenlignet med vanlige SMD LED- skjermer utviklet av COB-pakker, har Doitvision mange fordeler når det gjelder optiske egenskaper, prosess og kostnad. Den vil garantert bli et standardprodukt i nær fremtid.